บริษัท เอ็กซ์เรเดีย อิงค์ (Xradia, Inc.) ผู้พัฒนาและผู้ผลิตระบบการถ่ายภาพเอ็กซ์-เรย์ที่มีความละเอียดสูงเป็นพิเศษสำหรับแอพพลิเคชั่นการทำโมโมกราฟฟี่แบบ 3 มิติ(3D tomography) และนาโนเทคโนโลยี ได้ประกาศการจำหน่ายกล้องจุลทรรศน์เอ็กซ์-เรย์แบบส่องผ่านระบบภาพ 3 มิติ (3D Transmission X-ray Microscopes) รุ่น MicroXCT(TM) จำนวน 3 ตัวให้แก่ผู้ผลิตเซมิคอนดัคเตอร์สำหรับการพัฒนาขั้นตอนการประกอบ (packaging) ที่ทันสมัยและการวิเคราะห์ความล้มเหลว เมื่อผนวกรวมค่าความละเอียด (spatial resolution) ที่ต่ำกว่า 1.5 ไมครอน และการจดจำคุณสมบัติเด่นได้ 500 นาโนเมตรเข้ากับความสามารถของการทำโทโมกราฟฟี่แบบ 3 มิติที่สมบูรณ์ เครื่อง MicroXCT(TM) จึงเหมาะสมอย่างยิ่งกับการวิเคราะห์ด้านวิศวกรรมและความล้มเหลวของการประกอบเซมิคอนดัคเตอร์แห่งยุคอนาคต ซึ่งรวมถึงเครื่องตัดแบบ multi stacked die และเครื่อง flip-chip โดยระบบเอ็กซ์-เรย์ 2 ตัวจะนำไปใช้กับโรงงานผลิตเวเฟอร์ชิพในสหรัฐเพื่อการพัฒนาการประกอบที่ทันสมัยขึ้น ส่วนระบบที่ 3 จะนำมาใช้ในเอเชีย ซึ่งจะใช้เพื่อตรวจสอบ ball grid arrays

การขายระบบเหล่านี้เป็นการยืนยันความสำคัญของการทำเอ็กซ์-เรย์ โทโมกราฟฟี่ที่มีความละเอียดสูงในฐานะที่เป็นเครื่องมือวิเคราะห์ตัวใหม่ที่มีความสำคัญสำหรับการผลิตเซมิคอนดัคเตอร์ ดร.เหวินปิง หยุน ผู้ก่อตั้งและประธานบริษัทเอ็กซ์เรเดียกล่าว การใช้กล้องจุลทรรศน์เอ็กซ์-เรย์ภาพ 3 มิติทำให้สามารถตรวจ สอบคุณสมบัติเด่นในการออกแบบหรือข้อบกพร่องของกระบวนการโดยไม่สร้างความเสียหาย จึงช่วยลดค่า ใช้จ่ายในการพัฒนาและเร่งเวลาในการออกผลิตภัณฑ์สู่ตลาดเร็วขึ้น ดร.หยุนกล่าว

ผลตอบแทนการลงทุน (ROI) ของระบบกล้องจุลทรรศน์ เอ็กซ์-เรย์ใหม่ของเอ็กซ์เรเดียปรากฏให้เห็นได้ชัดตั้งแต่ภาพตัวอย่างภาพแรก  ๆ นายมาย เหงียน นักวิจัยอาวุโส บริษัทอัลเทอรา คอร์ปอเรชั่น หนึ่งในลูกค้าระบบรายใหม่ กล่าว เราสามารถถ่ายภาพคุณสมบัติเด่น  ๆ  ที่น่าสนใจที่ไม่สามารถสังเกตเห็นได้ด้วยเทคนิคอื่น  ๆ ได้ การที่ไม่ต้องเตรียมทำภาพตัวอย่างยังหมายถึงการประหยัดต้นทุนจำนวนมหาศาลได้ และเวลาในการเตรียมการที่รวดเร็ว นายเหงียนกล่าว

การทำเอ็กซ์-เรย์ โทโมกราฟฟี่ภาพ 3 มิติที่มีความละเอียดสูงนับเป็นความสามารถในการถ่ายภาพใหม่ที่สำคัญสำหรับการประกอบเซมิคอนดัคเตอร์ ซึ่งรวมถึง C4 ball grid arrays, stacked die, solder bumps และ packaging interconnects ส่วนจุดบกพร่องต่าง ๆ เช่น solder non-wet, cracks, voids, delamination, opens และ shorts จะถูกถ่ายภาพไว้ นอกจากนี้ ยังมีแอพพลิเคชั่นใหม่ ๆ ออกมาสำหรับการพัฒนาแบบปลอดสารตะกั่ว RoHS และการทำ vias ในการประกอบเซรามิค นอกจากนี้ เอ็กซ์เรเดียยังผลิตระบบกล้องจุลทรรศน์ที่มีค่าความละเอียดต่ำกว่า 50 นาโนเมตรสำหรับชิพและแอพพลิเคชั่น die-level